[发明专利]具有非对称式导线架的多芯片堆栈封装结构有效
| 申请号： | 200610150398.2 | 申请日： | 2006-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN101174614A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 沈更新;杜武昌 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王光辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种堆栈式芯片封装构造，包括：导线架，由多个内引脚与多个外引脚所构成，内引脚则包括有多个平行的第一内引脚群与平行的第二内引脚群，而第一内引脚群与第二内引脚群的末端以一间隔相对排列之，并且第一内引脚群具有沉置结构，形成第一内引脚群的末端位置与第二内引脚群的末端位置具有不同的垂直高度；然后将多芯片堆栈结构固接于第一内引脚群上，并通过多条金属导线将同一侧边缘上的金属焊接点与第一内引脚群及第二内引脚群电连接；以及使用密封剂来包覆多芯片堆栈结构及内引脚并且具有顶缘表面与底缘表面。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 对称 导线 芯片 堆栈 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种堆栈式芯片封装构造，包括：导线架，由多个内引脚与多个外引脚所构成，上述内引脚包括有多个平行的第一内引脚群与平行的第二内引脚群，上述第一内引脚群与第二内引脚群的末端以一间隔相对排列之；多芯片堆栈结构固接于上述第一内引脚群上，且上述多芯片堆栈结构通过多条金属导线将同一侧边缘上的金属焊接点与上述第一内引脚群及上述第二内引脚群电连接；以及密封剂，包覆上述多芯片堆栈结构及上述多个内引脚并且具有顶缘表面与底缘表面；其特征在于：上述第一内引脚群具有沉置结构而形成上述第一内引脚群的末端位置与上述第二内引脚群的末端位置具有不同的垂直高度。
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