[发明专利]半导体结构及其制造方法有效
申请号: | 200610143831.X | 申请日: | 2006-11-09 |
公开(公告)号: | CN1983599A | 公开(公告)日: | 2007-06-20 |
发明(设计)人: | A·C·卡勒伽里;M·L·斯特恩;V·纳拉亚南;V·K·帕鲁许里;B·B·多里斯;M·P·胡齐克 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/78;H01L29/49;H01L21/8238;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 于静;李峥 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供了一种半导体结构,包括至少一个n型场效应晶体管(nFET)和至少一个p型场效应晶体管(pFET),这两种晶体管分别包括具有nFET特性的金属栅极和具有pFET特性的金属栅极,而不包括上部多晶硅栅极电极。本发明还提供了一种制造所述半导体结构的方法。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:半导体衬底,其包括通过隔离区域分隔的至少一个nFET器件区域和至少一个pFET器件区域;第一金属栅极叠层,其在所述至少一个nFET器件区域中,所述第一金属栅极叠层具有nFET特性并包括包含稀土金属的层和第一金属层;以及第二金属栅极叠层,其在所述至少一个pFET器件区域中,所述第二金属栅极叠层具有pFET特性并包括第二金属层,所述第二金属层与所述第一金属层相同或不同,其中所述第一金属层和所述第二金属层在其上不包括包含Si的栅电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的