[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200610143237.0 | 申请日： | 2006-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN1964032A | 公开（公告）日： | 2007-05-16 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供高信赖性的半导体装置，其包括：由多个电极(14)构成且形成有电极(14)的面(15)形成长方形的半导体芯片(10)；和在半导体芯片(10)上形成的多个树脂突起(20)；和被与电极(14)电连接而成的具有在树脂突起(20)上形成的电连接部(32)的布线(30)。在面(15)的短边(17)的端部区域(18)内，树脂突起(20)形成沿与短边(17)交叉的方向延伸的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：形成有多个电极而成，且形成有所述电极的面形成长方形的半导体芯片；形成于所述半导体芯片的所述面上的多个树脂突起；与所述电极电连接而成，且具有形成在所述树脂突起上的电连接部的布线，并且，在所述面的短边的端部区域内，所述树脂突起形成沿着与所述短边交叉的方向延伸的形状。
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