[发明专利]一种具有弹性凸块与测试区的接点结构与其制作方法有效
| 申请号： | 200610137176.7 | 申请日： | 2006-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101170089A | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张世明;杨省枢;安超群 | 申请（专利权）人： | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;广辉电子股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/544;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 田野 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有弹性凸块与测试区的接点结构与其制作方法，该弹性凸块为形成于硅晶片或电路板上的导电接点上，为由高分子材料为核心，且为导电材料包覆的弹性凸块，并设置于该接点结构的一侧，使导电接点同时包括凸块与测试区，其中测试区可以提供外部的功能测试，免除公知技术直接在弹性凸块区测试时会破坏其上包覆的金属层的缺点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 弹性 测试 接点 结构 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有弹性凸块与测试区的接点结构，该接点结构设置于一基材上，其特征在于该接点结构包括：一或多个高分子弹性凸块，设置于该接点结构的局部区域；一测试区，位于该接点结构中除该高分子弹性凸块所占据区域以外的区域；以及一导电材料，形成一导电金属层披覆于该高分子弹性凸块形成一导电凸块，披覆于该测试区上以导通该接点结构的金属垫，以导通该导电凸块与该测试区。
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