[发明专利]一种具有弹性凸块与测试区的接点结构与其制作方法

权利要求书

1.一种具有弹性凸块与测试区的接点结构，该接点结构设置于一基材上，其特征在于该接点结构包括：

一或多个高分子弹性凸块，设置于该接点结构的局部区域；

一测试区，位于该接点结构中除该高分子弹性凸块所占据区域以外的区域；以及

一导电材料，形成一导电金属层披覆于该高分子弹性凸块形成一导电凸块，披覆于该测试区上以导通该接点结构的金属垫，以导通该导电凸块与该测试区。

2.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的基材上包括有多个接点结构。

3.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的基材为陶瓷、金属、玻璃、高分子或硅等有机或无机材料。

4.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的基材为一硅晶圆。

5.如权利要求4所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的硅晶圆包覆一钝化层，该接点结构露出于该钝化层为包覆的部分。

6.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的接点结构为该基材的输入/输出接点。

7.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的高分子弹性凸点为聚亚醯胺、环氧树脂或聚丙烯酸酯材料制作。

8.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的高分子弹性凸块的形状为金字塔型、圆锥型、一字型、十字型、双十字型以及U字型之一。

9.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的高分子弹性凸块顶部制作有多个微凸点或微凹洞。

10.如权利要求9所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于是以多个微凸点或多个微凹洞产生该高分子弹性凸块的单排、多排或多组形式的粗糙面。

11.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的高分子弹性凸块是由一个以上独立弹性凸块所组成。

12.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的高分子弹性凸块设置于该接点结构内或涵盖该接点结构的外围钝化层。

13.如权利要求1所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构，其特征在于所述的高分子弹性凸块表面所披覆的导电材料为全部披覆或部分披覆。

14.一种具有弹性凸块与测试区的接点结构的制作方法，其特征在于，包括：

1)制备一基材，该基材至少具有该接点结构；

2)涂布一高分子材料于该接点结构上；

3)显影/蚀刻该高分子材料，使该接点结构形成一或多个弹性凸块与一测试区；以及

4)披覆一层导电材料，使该弹性凸块形成一导电凸块；

借此，该导电凸块与该测试区以该层导电材料电性连接，使该测试区与该导电凸块导通。

15.如权利要求14所述的具有弹性凸块与测试区的接点结构的制作方法，其特征在于所述的基材为陶瓷、金属、玻璃、高分子或硅的有机或无机的材料。

16.一种具有弹性凸块与测试区的接点结构的制作方法，其特征在于，包括：

1)制备一硅晶圆，该硅晶圆已具有一作为输入/输出端子的金属垫与一保护硅晶圆主体的钝化层；

2)涂布一高分子材料于该硅晶圆上；

3)显影/蚀刻该高分子材料，使该金属垫形成一或多个弹性凸块与一测试区；以及

4)披覆一导电金属层于该弹性凸块与该测试区上，该弹性凸块形成一导电凸块；

借此，该导电凸块与该测试区以该层导电金属层电性连接，使该测试区与该导电凸块导通。