[发明专利]半导体芯片封装结构无效
| 申请号： | 200610129062.8 | 申请日： | 2006-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN101140925A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈国禔 | 申请（专利权）人： | 德升电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片封装结构，将内导体设置于外导体的中心通孔中，并突出于外导体的一端，其间以绝缘层作隔离，再将多个半导体芯片贴附于外导体与内导体的邻接位置，以利于将半导体芯片使用串联、并联或串并联组合方式，连接至作为供电电极的内导体与外导体上。此外，将应用该半导体芯片封装结构的光源，设置于具有聚光杯的壳体中，则可形成兼具聚光与散热的半导体光源装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装结构，包括：外导体，具有外表面、第一端、第二端与连通该第一端及该第二端的通孔，该第一端的该外表面上并具有围绕该外导体的多个平面；内导体，设置于该通孔中，并突出于该第一端之外；绝缘层，设置于该内导体与该外导体之间；以及多个半导体芯片，贴附于该些平面上，并以串联、并联或串并联组合方式连接至该内导体与该外导体。
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