[发明专利]包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件有效
| 申请号： | 200610128833.1 | 申请日： | 2006-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101136396A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 拉杰什·库马尔·马尔汉;C·马克·约翰逊;西里尔·比泰;杰里米·拉希德;弗洛林·乌德雷亚 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装;设菲尔德大学;剑桥大学 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种功率电子封装件，包括：第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)；多个半导体芯片(20)和多个电子元件(30)，装配在所述衬底(1、2)之间。每个衬底(1、2)包括多个电绝缘体层(77)和图案化的电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)，其与所述电子元件(30)相连接；还包括多个接合在一起的凸起区或立柱(70)，从而将所述衬底(1、2)机械连接和电气连接。调整所述凸起区或立柱(70)的数量、排列以及形状，从而在所述衬底(1、2)之间获得机械分离。所述电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)是彼此分离和独立的，从而在至少一个所述衬底(1、2)上提供多个电路。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 带有 半导体 芯片 电子元件 衬底 功率 电子 封装 | ||
【主权项】：
1.一种功率电子封装件，包括：第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)；以及多个半导体芯片(20)和多个电子元件(30)，设置在所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)之间，其中：所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1，2)均包括交替叠置的多个电绝缘体层(77)和图案化的电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)；所述电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)以机械和电气连接的方式与所述电子元件(30)相连接；所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)还均包括多个凸起区或立柱(70)；所述凸起区或立柱(70)接合在一起，从而将所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)机械连接和电气连接；调整所述凸起区或立柱(70)的数量、所述凸起区或立柱(70)的排列以及每个凸起区或立柱(70)的形状，从而在所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)之间获得机械分离；以及所述电导体层(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)被彼此分开和隔离，从而在所述第一和第二高导热性绝缘非平面衬底(1、2)中的至少一个衬底上设置多个电路(7a、7b、8a、8b、9a、9b、9c、10a、10b)。
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