[发明专利]增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及制造方法有效
| 申请号： | 200610111278.1 | 申请日： | 2006-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN101131977A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 黄祥铭;刘安鸿;林勇志;李宜璋 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 台湾省新竹县新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造及其制造方法。该增进嵌埋凸块接合性的高频集成电路封装构造，主要包含一具有复数个凸块容置孔的基板、一设有复数个凸块的晶片、一封胶体以及复数个外接端子。其中每一凸块容置孔在其中一表面的一端设有一内接垫，且每一内接垫形成有一网状结构或一软焊层。该晶片是设置于该基板上，且该些凸块是容置于对应的凸块容置孔内。该封胶体是局部覆盖该基板的表面，以密封该些内接垫的网状结构。藉由上述悬空的网状结构可易于低温接合晶片的凸块，而能降低制程复杂度，且具有电性传导路径短、防止冲线以及封装薄化的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 增进 嵌埋凸块 接合 高频 集成电路 封装 构造 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高频集成电路封装构造，其特征在于其包含：一基板，其具有一第一表面、一第二表面以及复数个凸块容置孔，其中每一凸块容置孔在第二表面的一端设有一内接垫，且每一内接垫形成有一网状结构；一晶片，其具有一主动面以及复数个在该主动面上的凸块，该晶片设置于该基板的该第一表面上，且该些凸块是容置于对应的凸块容置孔内；一封胶体，其局部形成于该基板的该第二表面，以密封该些内接垫的网状结构；以及复数个外接端子，其设置于该基板的该第二表面。
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