[发明专利]布线基板和半导体装置无效
| 申请号： | 200610084261.1 | 申请日： | 2006-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1873968A | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 中村嘉文;长尾浩一;今村博之 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种布线基板，包括：挠性绝缘性的基材(3)；设置在基材上的多条导体布线(4)；以及分别形成在各导体布线上的多个突起电极(5)，通过将具有电极焊盘(2)的半导体元件(1)装载在突起电极上而使电极焊盘和各突起电极接合，从而半导体元件被安装，突起电极在应装载半导体元件的元件装载区域的至少两边的端部被配置在各导体布线上。与于两边的端部配置的至少一个突起电极对应的导体布线通过元件装载区域，经由与配置了该突起电极的边不同的边而被引出到元件装载区域外。可以提高用于将导体布线从配置于半导体元件装载区域的端部的突起电极引出到元件装载区域外的布线的自由度。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，其特征在于，包括：挠性绝缘性的基材；设置在所述基材上的多条导体布线；以及分别形成在所述各导体布线上的多个突起电极；将具有电极焊盘的半导体元件装载在所述突起电极上而使所述电极焊盘和所述各突起电极接合，由此安装所述半导体元件，所述突起电极在应装载所述半导体元件的元件装载区域的至少两边的端部被配置在所述各导体布线上；与配置于所述两边的端部的至少一个所述突起电极对应的所述导体布线通过所述元件装载区域，经由与配置了该突起电极的边不同的边而被引出到所述元件装载区域外。
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