[发明专利]具有凸块的芯片结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610082828.1 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101090100A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | 罗健文;傅绍文 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/36;H01L21/60;H01L21/28 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁挥;徐金国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有凸块的芯片结构。该芯片结构包括：一芯片、在该芯片的一表面布设的复数个焊垫、成形于芯片表面且曝露焊垫的保护层、设置在该保护层上且曝露出焊垫的第一感光绝缘层、分别布设在焊垫与第一感光绝缘层上的复数个球下金属层、设置于该球下金属层与第一感光绝缘层上的第二感光绝缘层、以及对应该焊垫并接合至之导电凸块。每一球下金属层朝向该芯片的周围区域延伸有散热垫，第二感光绝缘层暴露出该散热垫；该散热垫可直接暴露散热、或再印刷散热凸块于其上以增加散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 芯片 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种具有凸块的芯片结构，其特征在于，该芯片结构包括：一芯片；复数个焊垫，布设在该芯片的一表面；一保护层，成形于该芯片的该表面、且暴露出该焊垫；一第一感光绝缘层，设置在该保护层上；其中，该第一感光绝缘层具有复数个第一开口，所述第一开口暴露出所述焊垫；复数个球下金属层，分别布设在每一焊垫上；其中，在每一球下金属层朝向该芯片的该周围区域延伸有一散热垫；一第二感光绝缘层，设置在该球下金属层与该第一感光绝缘层上，且该第二感光绝缘层形成有复数个第二开口及复数个第三开口，其中，所述第二开口对应所述焊垫并暴露出该球下金属层，该第三开口布设在该芯片的周围区域并暴露出所述散热垫；以及导电凸块，通过该第二开口与该球下金属层接合。
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