[发明专利]芯片封装结构及其封装制程有效
| 申请号： | 200610059020.1 | 申请日： | 2006-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN101026136A | 公开（公告）日： | 2007-08-29 |
| 发明（设计）人： | 黄正维;姚光威 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构及其封装制程，其中芯片封装结构包括一散热片、一线路基板、多个定位结构、一芯片、多条焊线以及一封装胶体。散热片具有一接合面，而线路基板是配置于散热片的接合面上，且线路基板具有一开口，其暴露出部分的接合面。定位结构配置于散热片上，用以固定线路基板，并使线路基板与接合面紧密贴合。芯片配置于开口所暴露的接合面上，而焊线耦接于芯片与线路基板之间。封装胶体配置于开口所暴露的接合面上，并覆盖芯片、焊线与部份的线路基板。此芯片封装结构具有较高的可靠度与制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其包括一散热片、一线路基板、一芯片、若干条焊线及一封装胶体；散热片具有一接合面，线路基板配置于该散热片的该接合面上，且该线路基板具有一开口，其暴露出部分的该接合面；该芯片配置于该开口所暴露的该接合面上，焊线耦接于该芯片与该线路基板之间，该封装胶体配置于该开口所暴露的该接合面上并覆盖该芯片、该若干条焊线与部份的该线路基板；其特征在于：该封装结构还包括若干个定位结构，配置于该散热片上，用以固定该线路基板，并使该线路基板与该接合面紧密贴合。
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