[发明专利]多芯片封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 200610029512.6 | 申请日： | 2006-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN101114635A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 朱奇农;王津洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了新的半导体器件多芯片封装结构及其封装方法，该方法是将半导体晶片分割成小晶片，每个小晶片包括所需数量的管芯。在半导体晶片分割前进行裸芯级封装再布线层(RDL)处理，将2个或多个管芯当作一个管芯组，用再布线层(RDL)适当的连接管芯组中的单个管芯，合并管芯组中共用的引出端，或重新排布管芯组的引出端位置。因而各管芯组的总引出端数目少于各单个管芯引出端数目总和，管芯间没有间隔，提高了封装密度，简化了集成电路(IC)的组装工艺，降低了成本，提高了半导体器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体器件的多芯片封装结构，包括：分割的小半导体晶片；引线框架或封装基板，引线框架的焊盘或封装基板上至少粘贴一个分割的小半导体晶片；包封材料和外壳；封装的外引出端或焊球；其特征在于，所述分割的小半导体晶片上包括2个或两个以上的管芯。
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