[发明专利]芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200610002544.7 | 申请日： | 2006-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1996576A | 公开（公告）日： | 2007-07-11 |
| 发明（设计）人： | 丁一权 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/49;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海开祺知识产权代理有限公司 | 代理人： | 唐秀萍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构及其制造方法，芯片封装结构包括载体、芯片、加固物及胶体，芯片封装结构的制造方法是将芯片下表面配置在载体上，并将加固物覆盖在芯片的上表面边缘以保护此边缘。再将芯片的上表面及载体打线接合，最后形成胶体以包覆芯片、加固物及部分的载体。本发明借助该加固物保护芯片的上表面边缘，借此有效地解决了现有技术中芯片因为材质脆弱而在上表面边缘容易发生碎裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，包括载体、芯片、加固物及胶体，其特征在于：芯片具有上表面及下表面，所述下表面是配置在所述载体上，所述上表面是通过打线接合与载体连接，加固物覆盖在所述芯片上表面的边缘，胶体包覆所述芯片、加固物及部分载体。
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