[发明专利]半导体芯片的安装结构体和其制造方法无效
| 申请号： | 200580044603.0 | 申请日： | 2005-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN101088161A | 公开（公告）日： | 2007-12-12 |
| 发明（设计）人： | 中村浩二郎;西川英信;熊泽谦太郎 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L21/60;H01L23/52;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 由于具有：设置在基板上表面(1a)的多个上表面焊盘(2a)、夹住基板(1)并使其分别对应各上表面焊盘(2a)且设置在基板下表面(1b)的多个下表面焊盘(2b)、具有接合上述上表面焊盘(2a)的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)、以及具有接合上述下表面焊盘(2b)的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)，所以能够实现半导体芯片和电路基板的连接可靠性高的半导体芯片的双面安装结构体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 安装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片的安装结构体，其特征在于，具有：设置在基板上表面(1a)上的多个上表面焊盘(2a)；夹住基板(1)并使其分别与上表面焊盘(2a)对应且设置在基板下表面(1b)上的多个下表面焊盘(2b)；有与所述上表面焊盘(2a)接合的第1凸点(8a)的第1半导体芯片(4)；以及有与所述下表面焊盘(2b)接合的第2凸点(8b)的第2半导体芯片(5)。
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