[发明专利]用于具有增加可靠度之铜金属化的焊垫结构以及其制造方法无效
| 申请号： | 200580022719.4 | 申请日： | 2005-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101006582A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | I·康;H·木下;B·Y·洪;H·和田;S·千;C·X·陈 | 申请（专利权）人： | 斯班逊有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 依照一个实施范例，半导体管芯中的结构包括位于互连金属层中的金属垫(226)，该金属垫(226)含铜。该结构还包括在金属垫(226)上有一层间介电层(214)。该结构还包括界定于层间介电层(214)中的终端导孔(228)，终端导孔(228)位于金属垫(226)上，且终端导孔(228)仅沿金属垫(226)的一侧(242a、242b、242c、242d)延伸。该结构尚包括位于层间介电层(214)上且在终端导孔(228)中的终端金属层(220)。该结构进而包括位于终端金属层(220)上的介电内衬(216)，其中在介电内衬(216)中界定有焊垫开口(234)，且焊垫开口(234)使终端金属层(220)的一部分(236)露出。层间介电层(214)位于终端金属层(220)之露出部分(236)及金属垫(226)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 具有 增加 可靠 金属化 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体管芯中的结构，该结构包括：位于互连金属层中的金属垫(226)，该金属垫(226)含铜；位于该金属垫(226)上的层间介电层(214)；界定于该层间介电层(214)中的终端导孔(228)，该终端导孔(228)位于该金属垫(226)上；位于该层间介电层(214)上且在该终端导孔(228)中的终端金属层(220)；位于该终端金属层(220)上的介电内衬(216)；界定在该介电内衬(216)中的焊垫开口(234)，该焊垫开口(234)使该终端金属层(220)的一部份(236)露出；其中该层间介电层(214)位于该终端金属层(220)的该部份(236)及该金属垫(226)之间。
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