[发明专利]半导体装置及制造方法、电路基板、电光学装置、电子机器无效
| 申请号： | 200510114180.7 | 申请日： | 2005-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1779959A | 公开（公告）日： | 2006-05-31 |
| 发明（设计）人： | 田中秀一 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，具备：半导体元件，在所述半导体元件上形成的电极焊盘，与所述电极焊盘导电连接的凸块电极；所述凸块电极，具备在所述半导体元件的有源面上形成的树脂突起，和从所述电极焊盘到所述树脂突起的表面配置的导电膜；所述导电膜和所述树脂突起，被非贴紧地配置的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 路基 光学 电子 机器 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，具备：半导体元件，在所述半导体元件上形成的电极焊盘，以及与所述电极焊盘导电连接的凸块电极；所述凸块电极，具备：在所述半导体元件的有源面上形成的树脂突起，和从所述电极焊盘到所述树脂突起的表面配置的导电膜；所述导电膜与所述树脂突起之间被非贴紧地配置。
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