[发明专利]芯片结构与堆叠式芯片封装结构

摘要

本发明提出一种芯片结构，其包括芯片本体、第一保护层、重配置线路层以及第二保护层。芯片本体具有焊线接合区域，其邻近于芯片本体的单一侧边或相邻两侧边，其中芯片本体具有多个位于焊线接合区域内的第一焊垫以及多个位于焊线接合区域外的第二焊垫。第一保护层配置于芯片本体上，其具有多个第一开口，以暴露出第一焊垫与第二焊垫。重配置线路层则配置于第一保护层上，其从第二焊垫延伸至焊线接合区域内，且具有多个位于焊线接合区域内的第三焊垫。第二保护层覆盖于重配置线路层上，其具有多个第二开口，以暴露出第一焊垫以及第三焊垫。

主权项

1、一种芯片结构，其特征在于其包括：一芯片本体，具有一焊线接合区域，该焊线接合区域是邻近于该芯片本体的单一侧边或相邻两侧边，其中该芯片本体具有多个位于该焊线接合区域内的第一焊垫以及多个位于该焊线接合区域外的第二焊垫；一第一保护层，配置于该芯片本体上，其中该第一保护层具有多个第一开口，以暴露出该些第一焊垫与该些第二焊垫；一重配置线路层，配置于该第一保护层上，其中该重配置线路层从该些第二焊垫延伸至该焊线接合区域内，而该重配置线路层具有多个位于该焊线接合区域内的第三焊垫；以及一第二保护层，覆盖于该重配置线路层上，其中该第二保护层具有多个第二开口，以暴露出该些第一焊垫以及该些第三焊垫。