[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200510097833.5 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1744306A | 公开（公告）日： | 2006-03-08 |
| 发明（设计）人： | 须贺唯知;伊藤寿浩 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技;须贺唯知;冲电气工业株式会社;三洋电机株式会社;夏普株式会社;索尼株式会社;株式会社东芝;日本电气株式会社;松下电器产业株式会社;罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置，在该半导体装置中，形成于半导体芯片上的电极与形成于布线基板上的电极通过具有弹性的突起电极形成电连接；本发明还涉及一种组装方法，该方法可以减轻在半导体芯片与布线基板相接合时形成于基板上的电极及其下层布线所承受的负荷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：形成有1个或多个电极的第1基板；形成有1个或多个电极的第2基板；在所述第2基板的1个或多个电极上形成的、具有弹性的突起电极；将所述第1基板的所述1个或多个电极的表面与所述第2基板的所述1个或多个电极上所形成的、所述具有弹性的突起电极的表面通过接合形成电连接；其中，所述具有弹性的突起电极的弹簧常数小于等于1000N/m。
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