[发明专利]集成电路封装体及其制造方法无效
| 申请号： | 200510068002.5 | 申请日： | 2005-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN1761051A | 公开（公告）日： | 2006-04-19 |
| 发明（设计）人： | 陈宪伟;陈学忠;郑义荣 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种集成电路封装体及其制造方法，所述集成电路的封装体，其具有凹面的封胶体，以防止元件分层，并增加热传输效率。一聚合物为基础材料的封胶体密封一半导体元件和一接合线，且一空穴结构是借由印刷、激光钻孔、微影、干蚀刻、晶片切割或其它表面图形化技术，形成在封胶体的表面。本发明所述集成电路封装体及其制造方法，可防止元件分层和增加热传输效率，且可抵消含凹面的封胶体和半导体元件之间CTE不同的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路封装体，其特征在于所述集成电路封装体包括：一基板，具有一第一接触区域和一第二接触区域；一半导体元件，贴合到该基板的第一接触区域；多个接合线，电性连接该半导体元件至该基板的第二接触区域；及一封胶体，密封该半导体元件和该接合线，其中一凹面结构是形成在该封胶体上。
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