[发明专利]通过堆叠组合体内的丝焊与外部端子相连的半导体器件无效
| 申请号： | 200510066720.9 | 申请日： | 2005-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN1694251A | 公开（公告）日： | 2005-11-09 |
| 发明（设计）人： | 中山晶智 | 申请（专利权）人： | 尔必达存储器株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;谢丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体器件，包括一个具有四条边的矩形芯片，分别与不同外部端子相连的金属丝，以及一个沿着矩形芯片的四条边中的一条安放并且直接与连在不同外部端子上的金属丝相连的焊接区。由于不同外部端子通过金属丝而直接焊接到焊接区上，经由一根金属丝从一个外部端子输入的信号能够经由其它金属丝而发送到其它外部端子。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 堆叠 组合 体内 外部 端子 相连 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括具有四条边的矩形芯片；分别连接至不同外部端子的金属丝；以及沿着所述矩形芯片的四条边中的一条安放并且直接与所述连接至不同外部端子的金属丝相连的焊接区。
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