[发明专利]半导体内连线结构与NOR型快闪记忆体及其制造方法有效
申请号: | 200510059866.0 | 申请日: | 2005-03-31 |
公开(公告)号: | CN1841723A | 公开(公告)日: | 2006-10-04 |
发明(设计)人: | 何之浩;吴俊沛 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/52 | 分类号: | H01L23/52;H01L23/532;H01L21/768;H01L27/10 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明是有关于一种半导体内连线结构与NOR型快闪记忆体及其制造方法。该半导体内连线结构,包括一基底、一层绝缘层及一层导体层。其中,在此基底中已形成有一沟渠,而绝缘层配置于沟渠内。再者,导体层配置于绝缘层内而不与沟渠表面接触,且被绝缘层所包覆。藉此,可有效缩小半导体元件的尺寸。 | ||
搜索关键词: | 半导体 连线 结构 nor 型快闪 记忆体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体内连线结构,其特征在于其包括:一基底,该基底中已形成有一沟渠;一绝缘层,配置于该沟渠内;以及一导体层,配置于该绝缘层内而不与该沟渠表面接触,且被该绝缘层所包覆。
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