[发明专利]半导体载板及其制造方法与半导体封装组件无效
| 申请号： | 200510051168.6 | 申请日： | 2005-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1767178A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 洪信国 | 申请（专利权）人： | 洪信国;先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体载板及其制造方法与半导体封装组件，其在一金属板上的图案化通槽或凹槽内填充绝缘材料或不同导电性的材料，以便将此金属板隔绝为复数导电区域或特殊电性区域，提供作为金属载板之用；并利用此半导体金属载板进行封装而完成不同型态的封装组件。本发明以金属载板作为半导体载板的设计，结合公知导线架与印刷电路板的技术与优点，因此同时兼具有散热效果佳且具有高引脚数变化性多的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 及其 制造 方法 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体载板，其结构包括：一金属板，其上形成有一贯穿的图案化通槽设计；及一填充材料，其填充于该金属板的图案化通槽中，用以将该金属板该金属板分隔为复数区域。
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