[发明专利]非易失性半导体存储器及其制造方法有效
申请号: | 200510003847.6 | 申请日: | 2005-01-07 |
公开(公告)号: | CN1674285A | 公开(公告)日: | 2005-09-28 |
发明(设计)人: | 笹子佳孝;小林孝 | 申请(专利权)人: | 株式会社瑞萨科技 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L27/115;H01L21/8239;H01L21/8246;H01L21/8247 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种非易失性半导体存储器及其制造方法。在90nm级以后的进一步微细化的非易失性半导体存储器中,提供一种能够降低相邻的浮栅间的静电电容、且降低因相邻的存储单元间的干扰而产生的阈值变化的技术。通过将存储单元的浮栅(3)的形状设置为凸型,使浮栅(3)的通过控制栅(4)和第二绝缘膜(8)的部分具有比浮栅(3)的低部小的尺寸,既能够充分确保浮栅(3)与控制栅(4)之间的面积,又能降低相邻的字线(WL)下的浮栅(3)间的对置面积,在确保浮栅(3)与控制栅(4)之间的电容耦合比的同时,降低相邻的浮栅(3)间的对置面积,进而降低阈值变动的影响。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储器,具有:形成在硅基板上的第一导电型的阱;多个第一栅极,在上述硅基板上夹着第一绝缘膜与上述硅基板平行、且在与第一方向垂直的第二方向上等间隔排列;第二栅极,在上述第一方向上延伸,并夹着覆盖上述第一栅极的第二绝缘膜而形成,其特征在于,上述第一栅极的与上述第二绝缘膜接触的部分的上述第一方向的尺寸,小于上述第一栅极的与上述第一绝缘膜接触的部分的上述第一方向的尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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