[发明专利]半导体装置、半导体主体及其制造方法

摘要

本发明涉及包含半导体主体(11)的半导体装置(10)，在该半导体主体中形成了IC且该半导体主体在其表面上具有多个用于IC的连接区(1)，包括至少两个用于电源连接的连接区(1A)，半导体主体(11)的下侧设有多个另外的连接区(2)，这些另外的连接区域(2)通过电连接(3)连接到连接区(1)，电连接(3)位于半导体主体(11)的侧面上且与其电绝缘，半导体主体(11)粘附到引线框(4)并在框架(4)的引线(4A)和连接区(1)之间形成导线连接(5)。根据本发明，电连接(3)包含多个平行的间距规则的条形导体(3A)，用于电源连接的连接区(1A)中的每一个均通过两个或者多个所述条形导体(3A)连接到另外的连接区(2)，该另外的连接区(2)直接连接到框架(4)的引线(4B)，而连接区域的其余部分(1B)通过导线连接(5)直接连接到引线(4)。该装置(10)具有非常稳定的电源电压和优良的高频性能，而电源电流可以非常大。本发明还包含适用于该装置(10)中的半导体主体(11)及该装置(10)的制作方法。

主权项

1、一种包含半导体主体(11)的半导体装置(10)，该半导体主体具有衬底和半导体区域，该半导体主体含有多个集成电路形式的半导体元件，该半导体主体的表面设有多个用于集成电路的电连接(1)，包括至少两个用于电源连接的(1A)，与该表面相对的半导体主体(11)的一侧设有多个另外的电连接区(2)，这些另外的电连接区(2)通过电连接(3)连接到位于半导体主体(11)表面上的电连接区(1)，电连接(3)位于与该表面成一角度的半导体主体(11)的侧面上并与其电绝缘，该半导体主体(11)粘附到引线框(4)且另外的电连接(5)形成于形成引线框(4)一部分的连接导体(4A)和电连接区(1)之间，其特征在于：电连接(3)包含多个间距规则的平行条形导体(3A)，且用于电源连接的电连接区(1A)中的每一个均通过两个或者多个所述条形导体(3A)连接到另外的电连接区(2)，该另外的电连接区域(2)直接连接到形成引线框(4)一部分的连接导体(4B)，而其它的电连接区(1B)通过另外的电连接(5)直接连接到形成引线框(4)一部分的连接导体(4A)。