[发明专利]高频电路模块无效
| 申请号： | 200410102131.7 | 申请日： | 2004-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1652333A | 公开（公告）日： | 2005-08-10 |
| 发明（设计）人： | 冈部宽;松本秀俊 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H05K1/18;H05K3/46;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种降低在各个电子电路块间的干扰，在维持高性能的同时实现小型化，进一步实现不依赖于母板的接地构造而性能稳定，使功率放大电路和发送接收电路一体化的高频电路模块。在高频电路全体中处理最大的功率，分离与对于高频电路部分成为最大噪声以及热的发生源的功率放大电路(10)内的至少最终级放大元件部分(11)对应的接地面(110)和与包含LNA(51)、接收电路(52)、发送电路(30)以及VCO(70)的发送接收电路(9)具有的至少一个电路部分对应的接地面，把这些接地面经由分别不同的连接导体连接在共用接地面(480)上。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电路 模块 | ||
【主权项】：
1、一种高频电路模块，其特征在于包括：模块基板；输入第1信号并输出比上述第1信号频率还高的第2信号，进而输入第3信号并输出比上述第3信号频率还低的第4信号的第1电路；对上述第2信号进行功率放大的第2电路；降低上述第1电路和上述第2电路之间的信号干扰的接地面构造；连接上述接地面构造具有的全部接地面的共用接地面，其中上述第1电路和上述第2电路被安装在上述模块基板上。
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