专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]功率放大模块-CN202310023126.X在审
  • 冈部宽 - 株式会社村田制作所
  • 2018-03-28 - 2023-04-28 - H03F1/56
  • 本发明提供一种功率放大模块。功率放大模块具备:输出级放大器;驱动级放大器,级联连接在输出级放大器的前级;输入开关,将多个输入信号路径中的任一个与驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接;输出开关,将多个输出信号路径中的任一个与输出级放大器的输出端子选择性地进行连接;输入匹配电路,将输入开关与驱动级放大器进行连接;级间匹配电路,将驱动级放大器与输出级放大器进行连接;输出匹配电路,将输出级放大器与输出开关进行连接;以及控制电路,对输入开关、驱动级放大器以及输出级放大器的动作进行控制,输入开关以及控制电路集成化在第一IC芯片。
  • 功率放大模块
  • [发明专利]功率放大模块-CN201810268282.1有效
  • 冈部宽 - 株式会社村田制作所
  • 2018-03-28 - 2023-01-24 - H03F1/56
  • 本发明提供一种功率放大模块。功率放大模块具备:输出级放大器;驱动级放大器,级联连接在输出级放大器的前级;输入开关,将多个输入信号路径中的任一个与驱动级放大器的输入端子选择性地进行连接;输出开关,将多个输出信号路径中的任一个与输出级放大器的输出端子选择性地进行连接;输入匹配电路,将输入开关与驱动级放大器进行连接;级间匹配电路,将驱动级放大器与输出级放大器进行连接;输出匹配电路,将输出级放大器与输出开关进行连接;以及控制电路,对输入开关、输出开关、驱动级放大器以及输出级放大器的动作进行控制,输入开关、输出开关以及控制电路集成化在第一IC芯片,在输入开关与输出开关之间配置有控制电路。
  • 功率放大模块
  • [实用新型]功率放大装置-CN202120826610.2有效
  • 小堀勉;柳原真悟;高桥佳史;冈部宽 - 株式会社村田制作所
  • 2021-04-21 - 2021-12-24 - H03F3/20
  • 提供一种功率放大装置,能够实现良好的散热性并实现特性的提高。功率放大装置具有:半导体基板;多个第一晶体管,其设置于半导体基板,被输入高频信号;多个第二晶体管,其设置于半导体基板,与多个第一晶体管分别电连接,输出将高频信号放大后的高频输出信号;多个第一突起,其与多个第一晶体管分别重叠设置;以及第二突起,其与多个第一突起分开设置,且与多个第一晶体管及多个第二晶体管不重叠地设置,在从与半导体基板的表面垂直的方向的俯视下,按照第一晶体管及第一突起、第二晶体管、第二突起、第二晶体管、第一晶体管及第一突起的顺序排列。
  • 功率放大装置
  • [发明专利]功率放大模块-CN202110605927.8在审
  • 冈部宽 - 株式会社村田制作所
  • 2021-05-31 - 2021-12-17 - H03F3/20
  • 提供一种功率放大模块,能够抑制电源电路所产生的噪声的影响。具备:第一功率放大器,其放大输入信号并输出第一发送信号;第一开关电路,其被输入所述第一发送信号,切换多个信号路径中的所述第一发送信号通过的信号路径;以及第二开关电路,其被输入通过由所述第一开关电路切换后的信号路径而从所述第一开关电路输出的所述第一发送信号,切换针对天线端子的信号路径,所述第二开关电路包括向所述第一开关电路及所述第二开关电路供给基准电压的电源电路。
  • 功率放大模块
  • [发明专利]半导体装置-CN202010654125.1在审
  • 小堀勉;冈部宽;吉田茂;柳原真悟;高桥佳史 - 株式会社村田制作所
  • 2020-07-08 - 2021-01-12 - H01L23/522
  • 本发明提供一种对于频率变动不易产生阻抗匹配状态的偏离的半导体装置。在基板设置有接地用焊盘。在基板的表面上的第1方向上并列地配置有发射极接地的多个晶体管。在基板设置有连接多个晶体管的基极的输入布线。至少两个并联电感器的一端与输入布线连接,另一端与接地用焊盘连接。关于第1方向,两个并联电感器以配置了多个晶体管的区域的中心为基准,配置在相互相反侧。
  • 半导体装置
  • [实用新型]双向耦合器-CN201821606644.5有效
  • 冈部宽 - 株式会社村田制作所
  • 2018-09-29 - 2019-04-16 - H04B1/40
  • 双向耦合器具备:第一主线路,使第一信号从第一输入端通到第一输出端;第二主线路,使第二信号从第二输入端通到第二输出端;第一副线路,具有与第一输入端对应的一端及与第一输出端对应的另一端;第二副线路,具有与第二输入端对应的一端及与第二输出端对应的另一端;检波端口;终端电路;以及开关电路,第一副线路的一端与第二副线路的一端连接,包含分别对第一信号及反射信号、第二信号及反射信号进行检波的第一至第四动作模式,开关电路在第一或第四动作模式时,将第一副线路的另一端与终端电路连接,将第二副线路的另一端与检波端口连接,在第二或第三动作模式时,将第一副线路的另一端与检波端口连接,将第二副线路的另一端与终端电路连接。
  • 副线路输出端输入端检波动作模式终端电路双向耦合器第二信号端口连接反射信号开关电路主线路一端连接
  • [发明专利]定向耦合器和高频电路模块-CN201110369336.1有效
  • 冈部宽 - 瑞萨电子株式会社
  • 2007-07-19 - 2012-06-27 - H01P5/18
  • 本发明提供一种定向耦合器以及高频电路模块,在多层基板(20)的表面设置主线路(11),在背面设置接地面(25),在主线路(11)的正下方的内层设置有与主线路并行的2条线路(12a、12c),在比该2条线路更靠近接地面(25)的层内设置线路(12b)。而且通过用支柱(13a、13b)使线路(12a、12c)和线路(12b)连接,形成具有1圈的线圈形状且使垂直穿过该线圈的矢量的主要成分对接地面(25)为水平状态的副线路。每单位面积的耦合度高,易于实现高定向性且制造时的特性偏差小。
  • 定向耦合器高频电路模块
  • [发明专利]分路滤波器、半导体集成电路器件和通信移动终端-CN200910139805.3有效
  • 冈部宽 - 株式会社瑞萨科技
  • 2009-06-30 - 2010-03-03 - H03H9/00
  • 一种用于实现模块尺寸减少而又增强低频频带电路的抗ESD特性却无需添加比如ESD滤波器这样的元件的技术。在高频功率放大器模块中包括的双工器中,参照天线端子的复合接地电感器由包括低通滤波器中所含串联电感器的三个电感器形成。由于ESD信号包含如下主要成分,这些主要成分属于数百MHz数量级或者更低的频率频带,所以允许ESD信号几乎完整地通过低通滤波器。在这一条件之下,通过使用上文提到的复合接地电感器以及静电电容器元件来提供用于从天线端子到天线开关电路的ESD滤波的功能,由此抑制ESD信号通过到达天线开关电路。
  • 分路滤波器半导体集成电路器件通信移动终端

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