[发明专利]半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200410083390.X | 申请日： | 2004-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1606152A | 公开（公告）日： | 2005-04-13 |
| 发明（设计）人： | 中野博隆;糟谷泰正 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/12;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置及其制造方法，在由芳香族聚酰胺无纺布环氧树脂薄膜构成的绝缘薄膜上一体形成粘接电极(64)和取出电极(65)，在该粘接电极(64)上方介由软焊料(67)安装半导体元件(70)，用金丝(69)接合半导体元件(70)的上面电极和取出电极(65)，用保护用合成树脂(73)进行树脂密封。另外，在上述绝缘薄膜的与上述粘接电极(64)和取出电极(65)的下面对应的部分设置比上述各下面的面积小的任意大小的开口(66)，取出电极(75)通过开口(66)接合在凸点(72)上，同时粘接电极(64)的下端面露出在大气中。因此，这种半导体装置，可减薄，并且散热性好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，在绝缘薄膜的一方侧，具有：形成在上述绝缘薄膜上方的粘接电极及取出电极、由导电性材料连接在上述粘接电极上方的半导体元件、连接上述半导体元件的电极和上述取出电极的丝、覆盖它们的绝缘树脂，其特征在于：在绝缘薄膜的另一方侧，具有对上述粘接电极的热进行散热的散热板和连接在上述取出电极上的软焊料球。
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