[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 200410082561.7 | 申请日： | 2004-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1601743A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 海田孝行;清水龙;沖川满;三轮哲也;野间崇 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够简化制造工序的半导体装置。该半导体装置具有：与包含电路的半导体芯片的上面接触地形成的、由单一材料构成的第1绝缘膜；与第1绝缘膜的上面接触地形成的第1布线；从半导体芯片的侧面沿下面延伸地形成的、连接在通过去除第1绝缘膜的一部分而露出的第1布线的下面的第2布线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，具有：第1绝缘膜，与包含电路的半导体芯片的上面接触地形成，由单一材料构成；第1布线，与上述第1绝缘膜的上面接触地形成；第2布线，从上述半导体芯片的侧面沿下面延伸地形成，连接在通过去除上述第1绝缘膜的一部分而露出的第1布线的下面。
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