[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 200380104204.X | 申请日： | 2003-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN1717800A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 沃尔夫冈·克纳普;赫尔穆特·克泽尔 | 申请（专利权）人： | ABB研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐谦;杨红梅 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明提出了一种功率半导体模块，其具有由可硬化塑料铸造复合物组成的壳体(1)以及基板(2)，其中电功率半导体部件(4)借助于绝缘层(5)而设置在所述基板(2)面对所述壳体(1)的表面的一部分上。至少所述基板(2)的面对壳体(1)并且包含所述电功率半导体部件(4)的所述表面部分被封装在所述壳体(1)中，其中所述可硬化塑料铸造复合物具有30和95 ShoreA之间的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体模块，其具有由可硬化塑料铸造复合物组成的壳体(1)以及基板(2)，其中电功率半导体部件(4)借助于绝缘层(5)而设置在所述基板(2)面对所述壳体(1)的表面的一部分上，并且其中至少所述基板(2)的面对壳体(1)并且包含所述电功率半导体部件(4)的所述表面部分被封装在所述壳体(1)中，其特征在于所述可硬化塑料铸造复合物具有30和95 ShoreA之间的硬度。
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