[发明专利]半导体封装件无效
| 申请号： | 200310101009.3 | 申请日： | 2003-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN1574345A | 公开（公告）日： | 2005-02-02 |
| 发明（设计）人： | 宋镐旭 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/16;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装件，可以减少半导体封装件的厚度。该半导体封装件包括：具有多个第一焊接垫的第一半导体芯片；在同一平面上与第一半导体芯片相邻对正并具有多个第二焊接垫的第二半导体芯片，其中第二焊接垫用来传输与第一焊接垫所传输的信号相同的信号；形成在第一和第二半导体芯片上的平面层，其具有开口以露出传输相同信号的第一和第二焊接垫；以及覆盖开口以连接第一焊接垫和用来传输与第一焊接垫所传输相同信号的第二焊接垫的金属图形。取代垂直堆叠的半导体芯片，半导体封装件是由相同平面上连接彼此相邻的半导体芯片所制造而成，使得可以减少半导体封装件的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：一具有多个第一焊接垫的第一半导体芯片；一第二半导体芯片，在同一平面上与该第一半导体芯片相邻对正，并具有多个第二焊接垫用来传输与该第一焊接垫所传输的信号相同的信号；平面层，形成在该第一和第二半导体芯片上，并具有开口以露出传输相同信号的该第一和第二焊接垫；以及，金属图形，其覆盖该开口以连接该第一焊接垫和用来传输与该第一焊接垫所传输的信号相同的信号的该第二焊接垫。
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