[实用新型]半导体封装件的散热片无效
| 申请号： | 03207199.X | 申请日： | 2003-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN2648599Y | 公开（公告）日： | 2004-10-13 |
| 发明（设计）人： | 廖文楫;翁炳源;李永元 | 申请（专利权）人： | 立卫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;王国权 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种半导体封装件的散热片，是一中央向上凸起的金属板，此金属板中央凸起部的周围侧壁环设有复数个开口，于每一开口中均设有一支撑臂，此支撑臂由金属板凸起部的顶面向下延伸，并可延伸连结于金属板上，或延伸至与金属板底面共平面，且该支撑臂与金属板的连结关系为一体成型。本实用新型具有增强散热片支撑力的功效，可避免于压模制程时，模流冲压的压力造成散热片变形，并藉以改善已知技术中，模流溢入模穴与散热片的压合面，造成散热效能损耗及外型不美观等缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 散热片 | ||
【主权项】：
1、一种半导体封装件的散热片，其特征在于具有中央凸起部的金属板，所述凸起部的周围侧壁环设有复数个开口，一支撑臂设于每一所述开口中，并由所述凸起部的顶面向下延伸。
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