[实用新型]半导体、二极管的封装结构无效
| 申请号： | 03204251.5 | 申请日： | 2003-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN2617032Y | 公开（公告）日： | 2004-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王惠群 | 申请（专利权）人： | 王惠群 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/12 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 | 代理人： | 张建成 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体、二极管的封装结构，主要设有上、下层的高密度双层基板21、22，于基板蚀刻PN接点线路211、221，并于基板内层印刷银胶，于上、下层基板21、22间夹置晶片23由玻纤布25钻孔251定位晶片23，组合好的板材经高温、高压的压合，再于钻孔电镀使孔壁上下导通，经焊点镀锡以及表面处理，以构成半导体、二极管的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种半导体、二极管的封装结构，其特征在于：包括有上、下层的高密度双层基板，于基板内、外层蚀刻所需的PN接点线路，两基板的内层则以银胶印刷，于上、下层基板间夹置晶片，由玻纤布钻孔定位晶片，于基板侧边的孔壁电镀使上下导通。
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