[发明专利]设有触接垫的半导体装置无效
| 申请号： | 03125495.0 | 申请日： | 2003-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1549340A | 公开（公告）日： | 2004-11-24 |
| 发明（设计）人： | 木村直树;杉原启司 | 申请（专利权）人： | 株式会社瑞萨科技;协荣产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨凯;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在本发明的设有触接垫的半导体装置中，在触接垫(1)的表面上配置有第一导电体(1a)和第二导电体(1b)，第一导电体(1a)具有比第二导电体1b高的硬度，同时具有高于探针(11)的硬度。第一导电体(1a)被配置在触接垫1的表面上并在滑过触接垫时，至少有一次触碰第一导电体(1a)。因而，获得不需要对探针加以清理、研磨的设有触接垫的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 设有 触接垫 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种设有触接垫(1)的半导体装置，该触接垫用以在半导体元件的电学特性检查或测定时让端子(11)触接；其特征在于：在所述触接垫(1)的表面上配置有第一导电体(1a)和第二导电体(1b)；所述第一导电体(1a)具有比第二导电体(1b)高的硬度，同时具有高于所述端子(11)的硬度；所在述第一导电体(1a)配置在所述触接垫(1)的表面，使所述端子(11)在触接所述触接垫(1)的表面并滑过所述触接垫(1)表面时，至少有一次触碰所述第一导电体(1a)。
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