[发明专利]半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器无效
| 申请号： | 03106176.1 | 申请日： | 2003-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1441489A | 公开（公告）日： | 2003-09-10 |
| 发明（设计）人： | 中山敏纪 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/12;H01L23/48;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体装置，包含：形成了布线图案(14)的基板(11)、搭载在基板(11)上的半导体芯片(20)、在基板(11)上密封半导体芯片(20)的密封部(51)以及在基板(11)的上方由密封部(51)支撑的半导体芯片(20)的散热体(32)；散热体(32)电连接着布线图案(14)的一部分。在提高半导体装置的散热性的同时，能实现电特性的稳定化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 电路板 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于：包含：形成了布线图案的基板；搭载在所述基板上的半导体芯片；在所述基板上密封所述半导体芯片的密封部；在所述基板的上方，支撑在所述密封部上的所述半导体芯片的散热体；所述散热体电连接所述布线图案的一部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/03106176.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
