[发明专利]带金属层的耐热性树脂膜与布线板及其制作方法无效
| 申请号： | 02801666.1 | 申请日： | 2002-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN1462236A | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | 小国昌宏;与仓三好;吉村利夫 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种带金属层的耐热性树脂膜，其特征在于在耐热性树脂膜的至少一面上涂布由聚酰亚胺类树脂构成的耐热性粘合剂，并在其上经溅射、蒸镀或电镀层压金属层而成，其中耐热性粘合剂的玻璃化转变温度在60℃以上250℃以下，耐热性粘合剂在100～300℃的流出气体量在250ppm以下，耐热性粘合剂的200℃的弹性率在0.1GPa以上3GPa以下。本发明还涉及使用了该带金属层的耐热性树脂膜的布线板。通过本发明在不损失耐热性树脂膜的物性的前提下，可使耐热性树脂膜与金属层牢固粘合。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 耐热性 树脂 布线 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种带金属层的耐热性树脂膜，在耐热性树脂膜的至少一面上涂布耐热性粘合剂，并在其上设置有金属层，其特征在于：所述耐热性粘合剂是由聚酰亚胺类树脂构成，而所述金属层是通过溅射、蒸镀或电镀中的至少一种所设置的。
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- 常明 - 华为技术有限公司
- 2018-12-19 - 2023-07-18 - B32B15/082
- 本申请公开了一种封装天线基板及其制造方法、封装天线和终端，涉及封装天线技术领域，用于实现封装天线工艺的简化和天线性能的提升。该封装天线基板包括：衬底基板，设置于衬底基板一面上的第一天线辐射片，设置于第一天线辐射片背向衬底基板一侧的第二天线辐射片，及设置于第一天线辐射片与第二天线辐射片之间的介质叠层；介质叠层包括第一介质层，设置于第一介质层面向第一天线辐射片的一侧的粘接层，及设置于第一介质层面向第二天线辐射片一侧的第二介质层；其中，第一介质层的介电常数低于衬底基板的介电常数，第二介质层的膨胀系数低于第一介质层的膨胀系数。该封装天线基板应用于封装天线中。
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