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- [发明专利]柔性电子器件的制造方法-CN202180036802.6在审
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德田桂也;渡边直树;奥山哲雄;前田乡司
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东洋纺株式会社
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2021-07-16
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2023-01-31
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H01L21/304
- 通过使柔性电子器件的制造工序中的临时支撑基板的再利用成为可能,从而降低柔性电子器件的制造成本。一种柔性电子器件的制造方法,其特征在于,包括:(a)用水溶液A清洗无机基板的工序,(b)在所述无机基板的至少一个表面的一部分或全部形成高分子膜而得到层叠体的工序,(c)在所述层叠体的高分子膜上形成电子器件的工序,(d)将所述电子器件与高分子膜一起从无机基板剥离的工序,所述水溶液A为下述(1)~(3)中的任一项:(1)水溶液A为碱性水溶液,所述碱性水溶液中包含的二价以上的多价金属离子的含量为10ppm以下,(2)是含有选自由氨、尿素及有机碱化合物形成的组中的1种以上的化合物的碱性水溶液,(3)是含有选自由高氯酸碱金属盐及高锰酸碱金属盐形成的组中的一种以上的化合物的水溶液。
- 柔性电子器件制造方法
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