[发明专利]半导体存储器模块无效
| 申请号： | 02159396.5 | 申请日： | 2002-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1453869A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 柏崎泰宏;笔保吉雄;小林辰治 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社;三菱电机工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,叶恺东 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在模块基板的背面，只在与已检测出为次品的裸芯片的位置对应的位置上设置修复用正品芯片。此外，将模块基板的背面全部模塑，而不管是否安装有正品芯片。由此，将半导体存储器模块做成一定的形状，当用包装箱将半导体存储器模块捆包以便搬运时，在多个半导体存储器模块之间很难形成间隙。结果，对于安装有修复用正品芯片的半导体模块，可以防止其在包装搬运时发生损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 存储器 模块 | ||
【主权项】：
1.一种半导体存储器模块，其特征在于，包括：模块基板；安装在该模块基板主表面上的多个裸芯片；将上述多个裸芯片和上述模块基板的主表面一起一体覆盖的一块模塑树脂；作为上述模块基板主表面的区域，当检测出上述多个裸芯片中的某1个或2个以上的裸芯片不好时，可以安装1个或2个以上的正品芯片去代替已检测出为次品的上述1个或2个以上的裸芯片的正品芯片安装区域；当假定与该多个正品芯片安装区是否安装上述1个或2个以上的正品芯片无关而在上述多个正品芯片安装区上安装了所有能安装的上述正品芯片时，将所有的上述多个正品芯片安装区和所有的假定正品芯片一起一体覆盖的另一块模塑树脂。
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