[发明专利]导线架带和制造使用导线架带的半导体封装的方法无效
| 申请号： | 02157051.5 | 申请日： | 2002-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN1427473A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 李相均;李凤熙;李东勳 | 申请（专利权）人： | 三星TECHWIN株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了导线架带和制造使用导线架带的半导体封装的方法。导线架带包含至少一个导线架板，其中多个单元导线架以矩阵形式彼此连接，各个单元导线架包含：晶片座，其中半导体芯片将被装配在该晶片座上；系筋，其中系筋的末端被连接到晶片座并且被加工成下设的形式；多个导线，处于和系筋的另一端相同的水平并且从系垫延伸预定距离；横过导线形成的、与导线整合以支撑导线的坝条，其中沿着导线架板的边缘形成沟槽，沟槽充当缓冲带，并且在沟槽的横向形成连接带以支撑导线架板。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 制造 使用 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导线架带，包括：至少一个导线架板，在该导线架板中多个单元导线架以矩阵形式彼此连接，其中各个单元导线架包含：晶片座，其中半导体芯片将被装配在该晶片座上；系筋，其中系筋的末端被连接到晶片座并且被加工成下设的形式；多个导线，处于和系筋的另一端相同的水平并且从系垫延伸预定距离；横过导线形成并且与导线整合以支撑导线的坝条，其中沿着导线架板的边缘形成沟槽，该沟槽充当缓冲带，并且在沟槽上横向形成连接带以支撑导线架板。
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