[发明专利]可堆栈半导体封装件的模块化装置及其制法有效
| 申请号： | 02146728.5 | 申请日： | 2002-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN1499630A | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 普翰屏;黄致明;黄建屏 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种可堆栈半导体封装件的模块化装置及其制法，包括一第一半导体封装件及至少一堆栈在其上，并与其电性连接的第二半导体封装件；其中，该第一半导体封装件具有供芯片安置其上的承载件，以及一借多个导电组件电性连接至该承载件且位于该芯片上方的电路板，在该承载件与该电路板间形成有一用以包覆该芯片与该导电组件的封装胶体，使该电路板的上表面外露出封装件外，供该第二半导体封装件与该电路板上表面形成的电性连接区电性连接；由于该电路板是借封装胶体结合于第一半导体封装件中，因此具有较佳的作业性及可靠性，且提供了较佳的电路布局性。 | ||
| 搜索关键词： | 堆栈 半导体 封装 模块化 装置 及其 制法 | ||
【主权项】：
1.一种可堆栈半导体封装件的模块化装置，其特征在于，该模块化装置包括：一第一半导体封装件；以及至少一第二半导体封装件，是堆栈并电性连接至该第一半导体封装件上；其中该第一半导体封装件包含：一芯片承载件；至少一安置在该芯片承载件的半导体芯片；一提供该半导体芯片电性连接至该芯片承载件的第一导电组件；一位于该半导体芯片上方并具有一上表面及一下表面的电路板；一设置在该电路板下表面，用以支撑并提供该电路板电性连接至该芯片承载件的第二导电组件；一形成于该芯片承载件与该电路板间，以包覆住该半导体芯片、第一导电组件及第二导电组件，并外露出该电路板上表面以供至少一第二半导体封装件作电性连接的封装胶体；以及一用以提供该半导体芯片电性连接至外界的第三导电组件。
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