[发明专利]半导体芯片的高散热微小封装体无效
| 申请号： | 02143196.5 | 申请日： | 2002-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN1484302A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐;杨家铭;梁淑芬;谢岩树;周淑敏 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/12;H01L23/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体芯片的高散热微小封装体，包括一导线架及一基板；该导线架中央设有凹入的平台形芯片座，在该芯片座四周设为镂空的镂空槽孔，仅以数片支撑带将芯片座连接至导线架；该基板贴合于该导线架下方，该基板上设有高密度线路及多数脚垫及锡球，一芯片，该芯片以接合剂接合于导线架的芯片座上方，并以金线连接芯片的脚垫与该基板的脚垫，以封胶填于该镂空槽孔并包覆金线与导线架的部分表面。本发明可以有效地提升整个封装体的脚数及其功能，并利用导线架充当散热片，以降低成本，且可令封装体的整体体积小而薄同时具有高散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 散热 微小 封装 | ||
【主权项】：
1、一种半导体芯片的高散热微小封装体，包括一导线架及一基板；其特征在于：该导线架中央设有凹入的平台形芯片座，在该芯片座四周设为镂空的镂空槽孔，仅以数片支撑带将芯片座连接至导线架；该基板贴合于该导线架下方，该基板上设有高密度线路及多数脚垫及锡球；一芯片，该芯片以接合剂接合于导线架的芯片座上方，并以金线连接芯片的脚垫与该基板的脚垫，以封胶填于该镂空槽孔并包覆金线与导线架的部分表面。
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