[实用新型]半导体封装装置无效
| 申请号： | 01227314.7 | 申请日： | 2001-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN2487109Y | 公开（公告）日： | 2002-04-17 |
| 发明（设计）人： | 张广义 | 申请（专利权）人： | 富吉特半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种半导体封装装置,其主要是让导线架的基板及其接脚部保持在同一水平面上,并适当地扩大基板的面积,而可由此构成一种能缩小半导体封装后体积,缩短所需金线的长度,降低半导体制造成本,并提升散热效率的半导体封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装装置，其导线架主要是包含有一基板及至少一个的接脚，于基板上固设有一晶片，于晶片与各接脚间拉设有金线，并设置有一包覆基板、各接脚一端、晶片及金线的封装体，其特征在于：于基板上一体延伸形成有一与基板位于同一水平面的接脚部，又于各接脚上分别形成有一倾斜部，使各接脚两端分别位于不同水平面，其中靠近基板而封装于封装体内的各接脚一端是高于基板。
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