[实用新型]嵌入式功率半导体封装结构无效
| 申请号： | 01223844.9 | 申请日： | 2001-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN2484636Y | 公开（公告）日： | 2002-04-03 |
| 发明（设计）人： | 沈长庚 | 申请（专利权）人： | 朋程科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/28;H01L23/48 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 潘培坤,陈红 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种嵌入式功率半导体封装结构,其包括一半导体组件及一杯体,其中,该半导体组件一侧连结于引线体,该杯体则连结于该半导体组件的另一侧,且该杯底部设有导角及环状凹槽,其外侧形成具有两个以上斜面的嵌合部,又该杯体含有一与该半导体组件相连接的散热区及一圆锥内壁,该圆锥内壁以该散热区为界,且该圆锥内壁设有模锁,借助上述结构的设计,可减少压入时龟裂及压入时对不准的情形发生,并可耐热疲劳和高温操作。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 功率 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式功率半导体封装结构，该封装结构包括一半导体组件与一杯体，其特征在于：所述半导体组件的一侧连结于引线体；所述杯体连结于所述半导体组件的另一侧，且该杯体底部设有导角及环状凹槽，该杯体外侧形成具有两个以上斜面的嵌合部，该杯体含有一散热区及一圆锥内壁，该散热区与所述半导体组件相连接，该圆锥内壁以散热区为界，且该圆锥内壁设有模锁。
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