[发明专利]薄型封装的半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 01140663.1 | 申请日： | 2001-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN1348212A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 杉崎吉昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/48;H01L23/02;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体器件配备有布线基板、半导体芯片、内部连接端子、绝缘树脂层、增强构件及支承板。上述半导体芯片配置在上述布线基板上与半导体器件的电路形成面相对向。在上述布线基板与上述半导体芯片之间设有上述内部连接端子,并电连接上述布线基板和上述半导体芯片。在上述布线基板与上述半导体芯片之间形成上述绝缘树脂层,使其包围上述内部连接端子的周围。至少在上述布线基板的上述半导体芯片装配面上设有上述增强构件。上述增强构件上设有上述支承板。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：布线基板；在上述布线基板上对向电路形成面配置的半导体芯片；在上述布线基板与上述半导体芯片之间设置，电连接上述布线基板和上述半导体芯片的内部连接端子；在上述布线基板与上述半导体芯片之间，形成包围上述内部连接端子周围的绝缘树脂层；至少在上述布线基板的上述半导体芯片装配面上设置的增强构件；以及上述增强构件上设置的支承板。
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