[发明专利]半导体电路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 01121432.5 | 申请日： | 2001-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN1325139A | 公开（公告）日： | 2001-12-05 |
| 发明（设计）人： | 江面知彦;铃木纯一 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L27/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 孙敬国 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体电路装置,包括一衬底;一个形成于该衬底的一上表面上的半导体电路;一形成于该衬底一侧面上的连接部件,该连接部件电连接于该半导体电路上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种半导体电路装置，包括：一衬底；一个形成于所述衬底上表面上的半导体电路；和一形成于所述衬底的所述侧面上的连接部件，所述连接部件电连接于所述半导体电路上。
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