[发明专利]局部电镀系统无效
| 申请号： | 01117168.5 | 申请日： | 2001-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1326016A | 公开（公告）日： | 2001-12-12 |
| 发明（设计）人： | 岩本茂树 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D5/08;C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 张金熹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种能够只对TAB框的内导线镀金的局部电镀系统,它设有一个具有相应于TAB框电镀区和水平设置的开口的掩模;一个使TAB框朝着掩模下降的升降装置;以及一个把TAB框压到掩模上的加压装置;电镀溶液从开口之下朝着开口喷射来电镀电镀区。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 电镀 系统 | ||
【主权项】：
1．一种局部电镀系统，它设有：一个具有相应于TAB带电镀区和水平设置的开口的掩模；一个使上述TAB带朝着上述掩模下降的升降装置；以及一个把TAB带压到上述掩模上的加压装置；电镀溶液从上述开口之下朝着上述开口喷射来电镀上述电镀区。
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