[发明专利]局部电镀系统

说明书

本发明涉及了一种局部电镀系统，尤其是涉及了一种用于局部电镀TAB带和导线框的技术。

近年来，随着电子设备要求的日益小型化，装在电子设备中的半导体组合件已做成更小的尺寸。这种更致密的半导体组合件的一种类型是条状载体组合件(TCP)。TCP是在上面形成铜箔导线的聚酰亚胺薄膜或其它支承物。铜箔导线和半导体器件的终端连接一起，然后整个部件用树脂密封。

图13A是聚酰亚胺薄膜一部分的平面视图，上面形成了这种铜箔导线。如图13A所示，许多铜箔导线102,102…形成在聚酰亚胺薄膜101上。以下把在上面形成许多铜箔导线102,102…的聚酰亚胺薄膜称为条状自动化连接(TAB)带106。图13B是这种铜箔导线的放大视图。如图所示，铜箔导线102包括内导线102a，外导线102b，测试垫102c，以及连接上述各要素的部分。

其中，内导线102a朝着聚酰亚胺薄膜101中的器件孔104突出。另一方面，外导线102b形成在相应于聚酰亚胺薄膜101中窗口孔105的位置上。

用内导线连接把按此方式形成的TAB带106与大规模集成电路(LSI)或其它半导体器件(图中未示)连接。在这种内导线连接中，半导体器件的突出点(图中未示)和内导线102a热压在一起来电连接突出点和内导线102a。在按此方式安装了半导体器件之后，用树脂密封半导体器件和自窗口孔105以内的聚酰亚胺薄膜101部分。

但是，当半导体器件的突出点用金制成时，内导线102a上与金突出点热压的部分最好镀金。这是因为如果它们镀金，则金镀层和金突出点中所含的金相互熔化，提高了内导线102a和金突出点连接的可靠性。因此，一般做法是在聚酰亚胺薄膜101上形成铜箔导线102之后，对铜箔导线102镀金。

以下参照图15来说明用于这种电镀过程的一种相关技术的电镀系统。

图15是按照相关技术的一种全部电镀系统透视图。相关技术的电镀系统107包括一个喷射箱108，一个设在上述喷射箱内的喷嘴109，以及一个阳极板110。由于与形成在聚酰亚胺薄膜101上的输送孔103,103…(参见图13A)配合的滚轮(图中未示)的驱动，朝着图中箭头所示的输送方向输送TAB带106。在保持其表面为垂直平面的状态下输送TAB带106(以下称为“垂直输送”)。应注意到，在喷射箱108的TAB带106输入区和输出区上形成缝隙108a,108a。

当TAB带106输送到电镀系统107时，从喷嘴109喷射出电镀溶液，电镀溶液充满了喷射箱108内部。如果采用TAB带106的铜箔导线102作为阴极，在此状态下把电流送到铜箔导线102和阳极板110，则铜箔导线102将被镀金。

但是如上所述，在铜箔导线102中需要镀金的部分是内导线102a。其余部分不需要镀金。然而按照相关技术的电镀系统，被供应电流的铜箔导线102的所有部分最终均被镀金。如果不需要镀金的部分均按此方式镀金，则浪费地使用了昂贵的金，产生了电镀过程成本较高的问题。

本发明的一个目的是提供一种局部电镀系统，能够只在TAB带的内导线上镀金。

为了达到上述目的，按照本发明的第一特征，提供了一种局部电镀系统，它设有一个具有相应于TAB带电镀区和水平设置的开口的掩模；一个使TAB带朝着掩模下降的升降装置；以及一个把TAB带压到掩模上的加压装置；电镀溶液从开口之下朝着开口喷射来电镀电镀区。

按照本发明的第二方面特征，提供了具有本发明第一特征的局部电镀系统，其中掩模在其表面上设有与TAB带配合孔配合的导向销，并且放在底座上使得能够环绕预定的基准位置沿水平面滑动。

按照本发明的第三特征，提供了具有本发明第二特征的局部电镀系统，其中在升降装置和底座之间设有一个偏压件，以及升降装置被偏压离开底座。

按照本发明的第四特征，提供了具有本发明第一到第三特征中任意一个的局部电镀系统，它还设有一个输送装置，当局部电镀系统在一个电镀作业中电镀了一定长度的TAB带之后，沿纵向正好输送TAB带一个预定的长度。

按照本发明的第五特征，提供了具有本发明第一到第四特征中任意一个的局部电镀系统，其中升降装置上设有一个导向装置，在沿纵向输送TAB带时使用。

以下说明本发明的工作模式。

按照本发明的局部电镀系统，设有一个掩模，它具有一个相应于TAB带电镀区和水平设置的开口。由升降装置朝着掩模下降TAB带，然后由加压装置把它压紧在掩模上，从而在带表面保持水平面的状态下把带压紧在掩模上。