[发明专利]局部电镀系统无效

专利信息
申请号: 01117168.5 申请日: 2001-04-27
公开(公告)号: CN1326016A 公开(公告)日: 2001-12-12
发明(设计)人: 岩本茂树 申请(专利权)人: 新光电气工业株式会社
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D5/08;C25D7/12;C25D17/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 张金熹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 局部 电镀 系统
【权利要求书】:

1.一种局部电镀系统,它设有:

一个具有相应于TAB带电镀区和水平设置的开口的掩模;

一个使上述TAB带朝着上述掩模下降的升降装置;以及

一个把TAB带压到上述掩模上的加压装置;

电镀溶液从上述开口之下朝着上述开口喷射来电镀上述电镀区。

2.如在权利要求1的一种局部电镀系统,其特征在于:上述掩模在其表面上设有与上述TAB带配合孔配合的导向销,并且放在底座上使得能够环绕预定的基准位置沿水平面滑动。

3.如在权利要求2的一种局部电镀系统,其特征在于:在上述升降装置和上述底座之间设有一个偏压件,以及上述升降装置被偏压离开上述底座。

4.如在权利要求1到3中任一条的一种局部电镀系统,它还设有一个输送装置,当局部电镀系统在一个电镀作业中电镀了一定长度的TAB带之后,沿纵向正好输送上述TAB带一个预定的长度。

5.如权利要求1到3中任一条的一种局部电镀系统,其特征在于:上述升降装置上设有一个导向装置,在沿纵向输送上述TAB带时使用。

6.如在权利要求1到3中任一条的一种局部电镀系统,其特征在于:上述TBA带用一个导线框替代。

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