[发明专利]具有散热结构的半导体封装件有效
| 申请号： | 01111253.0 | 申请日： | 2001-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1153285C | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黄建屏;吴集铨;庄瑞育;詹连池;谢明志 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48;H01L23/34;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有散热结构的半导体封装件，包括一芯片承载件以供一芯片黏设其上并与之电连接，其供芯片黏接的表面安装有多个焊球；该焊球是供一散热片与之连接，使该散热片通过各该焊球的支撑而位于该芯片的上方，且该散热片对应于该焊球安装处设置有若干个定位部，该散热片可取得较好的定位；该散热片与焊球构成的散热结构与芯片承载件接设完成后，即以封装树脂在该芯片承载件上形成封装胶体，以增进该半导体封装件的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 散热 结构 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1、一种具有散热结构的半导体封装件，包括：一基板；至少一半导体芯片，其接置在基板上并与该基板电性连接；一散热结构，其具有复数个植接在接置有该半导体芯片的该基板的表面上的焊球，以及一与该复数个焊球相接的散热片，其中，该散热片具有一上表面和一相对的下表面，在该下表面对应于各该焊球的位置上设置有复数个定位部，以供该散热片通过各定位部与各焊球结合，且使该散热片为该焊球所支撑而位于该半导体芯片之上；以及一用以包覆该半导体芯片与散热结构的封装胶体，其中，该散热片的上表面从该封装胶体中外露出。
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