[发明专利]用于芯片模块的芯片载体及芯片模块的制造方法有效
| 申请号： | 00809974.X | 申请日： | 2000-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN1360736A | 公开（公告）日： | 2002-07-24 |
| 发明（设计）人： | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 | 申请（专利权）人： | 大卫·芬恩;曼弗雷德·里兹勒 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 洪玲 |
| 地址： | 德国菲森*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于制造芯片模块(18)的芯片载体,该芯片模块具有衬底和设于衬底上的连接引线,其中连接引线被设计成类似于条状且在衬底上平行延伸,连接引线由置于衬底上的导电连接导线束(12,13)构成,衬底由载体膜(11)形成。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 模块 载体 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成芯片模块的芯片载体，所述芯片模块具有衬底及设在衬底上的连接引线，其中连接引线被设计成类似于条状且在衬底上平行延伸，其特征在于连接引线由加到衬底的导电连接导线束(12，13)构成，衬底由载体膜(11)形成。
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