[发明专利]用于芯片模块的芯片载体及芯片模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及具有衬底及排列在衬底上的连接引线的芯片载体(carrier)，其中连接引线被设计成类似于条状并在衬底上平行延伸。此外，本发明涉及使用该芯片载体制造的芯片模块以及制造这种芯片模块的方法。

背景技术

通常使用芯片载体来制造芯片模块，该芯片载体的表面设有用以与芯片上凸出的接触金属化相连的印刷电路结构。使用蚀刻工艺中制造的印刷电路结构确实能使任何想要的印刷电路结构成为可能，尤其是那些具有复杂设计的结构。然而，即使常规芯片载体的提供或制造，哪怕是与芯片模块制造用芯片的实际接触工艺无关，也需要复杂且相应昂贵的工序。使用蚀刻技术需要用于衬底的载体层的适当结构，在使用光刻工艺来限定印刷电路结构时，除了所谓的蚀刻阻挡层以外，该结构还必须设有漆(lacquer)涂层。

从DE 195 41 039 A1知道一种具有芯片载体的芯片模块，其中在绝缘层上形成的连接引线具有条状设计并在衬底的绝缘层上相互平行地延伸，它们都分别分配给芯片的凸出接触金属化。为了制造这种公知的芯片模块，在一连续衬底载体上排列芯片载体的各衬底，此连续衬底载体经由在衬底载体上连续延伸的连接引线与各衬底相连。在此公知方法中，仅使用薄膜状衬底载体使连接引线与衬底相连。

发明内容

从公知的现有技术着手，本发明的目的在于提供一种用于芯片模块的芯片载体或一种相对于公知的芯片模块表现出设计特别简单的芯片模块的制造方法，因而使特别节约成本的制造成为可能。

使用具有如权利要求1所述特征的芯片载体来实现该目的。

在依据本发明的芯片载体中，连接引线由置于衬底上的导电连接导线束构成，衬底由载体膜形成。

把连接引线设计成与载体膜完全无关的连接导线束，使得可不必以昂贵的蚀刻技术为基础来制造连接引线。因此，依据本发明的芯片载体由载体膜与连接导线束(strand)(它们都代表初始状态下的独立元件)的组合构成，从而制造芯片载体不需要例如使用蚀刻工艺等特殊的技术，而只需由载体膜直接形成衬底的简单连接或接合工艺。把衬底用作载体膜还使衬底具有特别平坦的设计。

在本发明的一个较佳实施例中，与连接导线束相对的载体膜一侧设有至少一个附加的导电导线束，其中绝缘载体膜设置在一面的连接导线束与另一面的附加导电导线束之间，从而形成中间层。

在连接导线束与芯片接触后，在载体膜的相对侧添加此至少一个导电导线束形成一电容器结构，它设置成与芯片并联。恰恰在收发器的技术领域中，芯片模块的这一特殊结构产生了特殊的优点，即当连接导线束与线圈单元接触时，可明显地增加通过把芯片与线圈单元组合而形成的收发器单元的范围。

尤其是，对于使用芯片载体的芯片模块的自动制造，已证明有利的是至少部分地给连接导线束提供用以与芯片的接触金属化接触的连接材料涂层，从而在提供衬底后可使芯片直接接触连接导线束，而无须任何附加的中间步骤。此连接材料涂层可由连接焊接涂层或导电粘合剂涂层等构成。

通过至少部分地给连接导线束提供用以与芯片的凸出接触金属化接触的接触金属化，使得可获得极其高的质量，即可靠的连接，尤其是通过接触金属化所提高的连接导线束的表面质量。当然，可使用由铜或铜合金制成的连接导线束来形成与芯片的接触金属化的直接连接，尤其是在芯片的接触金属化示出具有相应低熔点的铅/锡合金或类似合金。

如果芯片载体的连接导线束与线圈单元的端子相连，则可把芯片载体用作制造收发器的基本单元，其中仅需要增强该基本单元与芯片的接触。

如上所述，根据上述芯片模块，还可提供一种收发器模块，其中依据本发明，与芯片的接触金属化接触的连接导线束与线圈单元的端子相连。

在依据本发明的芯片模块中，芯片的接触金属化与芯片载体的连接导线束的顶面接触。除了可以简单地倒装片接触来制造芯片模块以外，该芯片模块结构还提供了可进一步应用与连接导线束相对的衬底一侧的优点。

如果与芯片的接触金属化接触的连接导线束另外还与线圈单元的端子相连，则获得了具有相当简单的结构的收发器模块。

依据本发明的制造芯片模块的方法包含以下步骤：

-把至少两个导电连接导线束加到载体膜的一侧，从而这些连接导线束在载体膜上平行延伸，以及

-使芯片的接触金属化与连接导线束接触，从而芯片的接触金属化与各连接导线束相连。